In occasione del Computex 2021, AMD ha annunciato che i chiplet 3D-stacked basati sull’architettura Zen 3 entreranno in produzione quest’anno. Questi ultimi permetteranno di aggiungere ulteriori 64MB di cache SRAM da 7nm (chiamata 3D V-Cache) impilati verticalmente sopra il Core Complex Die (CCD) per triplicare la quantità di cache L3 per i core della CPU. […] 3D V-Cache, AMD Ryzen, AMD Zen 3, chiplet, computex 2021 Tom’s Hardware Read More